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W978H6KBVX1E-TR

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W978H6KBVX1E-TR

Pour Référence Seulement

Référence W978H6KBVX1E-TR
Fabricant Winbond Electronics
Description IC DRAM 256MBIT HSUL 12 134VFBGA
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications W978H6KBVX1E-TR

FabricantWinbond Electronics
CatégorieCircuits intégrés (CI) - Mémoire
paquet-
ECAD
Séries-
Type de mémoireVolatile
Format de mémoireDRAM
La technologieSDRAM - Mobile LPDDR2-S4B
Taille mémoire256Mbit
Interface de mémoireHSUL_12
Fréquence d'horloge533 MHz
Écrire le temps de cycle - mot, page15ns
Temps d'accès5.5 ns
Tension - Alimentation1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V
Température de fonctionnement-25°C ~ 85°C (TC)
Type de montageSurface Mount
Paquet / cas134-VFBGA
Package de périphérique fournisseur134-VFBGA (10x11.5)

W978H6KBVX1E-TR Packaging

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Sealing
Packing
Insepction

W978H6KBVX1E-TR FAQ

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  • 3. Are the W978H6KBVX1E-TR price and inventory displayed accurate?
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    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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